2025-03-10 08:11
10月15日讯 世预赛亚洲区第三阶段18强赛C组第4轮,国足vs印尼,比赛第11分钟,奥拉特曼洪连续摆脱高准翼和王上源的防守,一脚远射踢飞。
2025-03-10 08:06
电子发烧友网综合报道近期碳化硅衬底供应商天科合达与微纳光电器件公司慕德微纳共同出资成立合资公司,双方将在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推广方面展开深度合作,共同推动AR行业的技术创新与应用落地。那么
2025-03-10 07:55
3月5日讯 《米兰体育报》记者加兰多近日对尤文主帅莫塔发表了自己的看法,他认为莫塔不如法布雷加斯那样谦逊。加兰多表示:“莫塔上赛季在博洛尼亚带队成绩不错,这导致他自认为自己已经掌握了一切。或许本赛季
2025-03-10 07:53
3月6日讯 欧冠1/8决赛首回合,拜仁主场迎战勒沃库森,上半场拜仁暂1-0领先。半场比赛数据如下拜仁在前):射门9-2射正2-1预期进球0.96-0.31进球机会2-1控球率60%-40%传球成功率8
2025-03-10 07:44
物美价廉一直是众多消费者所希望的,但是面对众多选择总是会让人难以抉择。因此都会优先选择大品牌、好品质的产品。在清洁剂市场中,十大清洁剂需要对品牌进行定位,找准自己的目标群体,有针对性的去满足消费者的需
2025-03-10 07:29
3月5日讯 据辽宁铁人俱乐部官方报道,3月4日,辽宁省体育局组织召开全省足球职业联赛赛风赛纪和赛事安全工作会议,强调了“纪律至上,公平竞赛”的理念。辽宁铁人足球俱乐部副总经理张威代表俱乐部作表态发言,
2025-03-10 07:26
电子发烧友网报道文/梁浩斌)去年年底,多家大厂爆出开发数据中心ASIC芯片的消息,包括传闻苹果与博通合作开发面向AI推理的ASIC,亚马逊也在年底公布了其AIASIC的应用实例,展示出ASIC的应用性
2025-03-10 07:04
据报道,鉴于电动乘用车行业的快速发展,彭博新能源财经(BloombergNEF)将锂离子电池年需求量预测较之前提高了1/3。彭博预计,到2030年,锂离子电池年需求量将超过2.7太瓦时,较去年预测值上
2025-03-10 06:57
10月12日讯 马洛卡俱乐部官方确认,队内日本边锋浅野拓磨腿筋受伤。浅野拓磨因膝盖伤势缺席了马洛卡近3场西甲比赛,马洛卡俱乐部发布医疗公告,确认这位日本球员在恢复期间右腿筋受伤,复出日期取决于球员的恢
上期回顾:昨天和大家分享了竞彩的四场亚冠,除了布里兰vs柔佛新山的小2.25球竞足1、2球)没包住0球外,其它三场的方向全部正确。今天继续和大家分享主任的两场亚冠,大家理性参考红黑勿怪。【主任001】
2025-03-10 06:42
电子发烧友网报道文/莫婷婷)近年来,可穿戴设备趋向更加智能、高效且功能丰富。在2025 世界移动通信大会MWC 2025)上,芯片厂商和终端厂商纷纷推出适应市场需求的新品。在芯片厂商方面,翱捷科技、江
2025-03-10 06:17
电子发烧友网3月6日报道 Allegro今日在官网发文确认,其已收到安森美半导体公司主动提出的收购提议,拟于2025年2月12日以每股35.10美元的价格现金收购 Allegro。按目前发行股数总价值
2025-03-10 06:14
当Nvidia、Qualcomm和Mobileye在下一代汽车E/E平台中显示出主导之势时,其他汽车芯片公司必须选择一个他们认为可以获胜的领域,并守住自己的份额。不过,通过上周预先发布第五代R-CAR
2025-03-10 06:10
03月05日讯 亚冠精英联赛1/8决赛首回合,上海海港主场0-1不敌横滨水手,泰国球队武里南联0-0柔佛新山,上海申花今晚迎战川崎前锋。据足球数据网站Footy Rankings统计的即时数据,亚足联
2025-03-10 06:06
2024/25亚冠精英联赛1/8决赛首回合 上海申花vs川崎前锋 首发名单
2025-03-10 06:05
3月5日讯 帕尔马官方宣布,经过球迷投票,日本国门铃木彩艳当选为球队2月最佳球员。22岁的铃木彩艳本赛季为帕尔马出战26场,贡献4次零封,当前德转身价900万欧元。他在2月为帕尔马出战4场比赛,丢4球
2025-03-10 05:53
10月14日讯印尼媒体报道,印尼足协就巴林对阵印尼比赛争议多次向亚足联和国际足联提出抗议。印尼足协执行委员会成员阿里亚-西努林加表示,印尼足协已就巴林对阵印度尼西亚比赛的争议与亚足联和国际足联进行了三
2025-03-10 05:36
AiP3201B高速低功耗比较器专门为成本敏感、空间受限的应用而设计。此电路为单通道推挽输出比较器电路,具有内部迟滞、低传输延时、轨到轨输入的特点,可用于检测设备、高速采样等系统,同时因其低功耗的优点
2025-03-10 05:25
随着现代科技的迅猛发展,芯片设计面临着前所未有的挑战。特别是在集成电路(IC)领域,随着设计复杂性的增加,传统的光罩尺寸已经成为制约芯片性能和功能扩展的瓶颈。为了解决这一问题,3D堆叠技术应运而生,成